檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "張復瑜".ccommittee (精準) and year="102"
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研磨加工是一種廣泛用於製程最後之步驟，透過研磨加工來獲得更高的表面品質，或是用於切削高硬度材料，可應用於金屬材料、陶瓷、玻璃及矽基板等。研磨加工主要可以分為兩種加工機制：固定磨粒加工與游離磨粒加工，…
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線鋸加工為製作半導體基板的一項重要製程之一，其中固定磨料鑽石加工有逐漸取代游離磨料鑽石加工的趨勢，原因在於切削效率的提升及汙染較少，但在固定磨料鑽石線材的品質評斷方面沒有一套明確的標準，故本研究期望…
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本研究使用脫蠟澆注法製作具3D結構之高分子微流道，同時搭配射蠟成形與微銑削方式完成，以改善目前高分子微結構製程不易製作立體微結構之缺點。高分子脫蠟製程是以低熔點材料如蠟做為犧牲材，將蠟加工成所需幾何…
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目前太陽能電池製程前端所使用之結晶矽基板，主要以複線式線鋸加工技術(Multi Wire Sawing)進行矽晶錠切片(Slicing)，其中游離磨料線鋸受到切割高硬脆材料效率不佳、漿料會對環境汙染…